在電鑄模具制造歷程中，由于在溶液中有氫離子，故在陰極外貌會(huì)有氫氣產(chǎn)生，析氫反響會(huì)造成電鑄層下列危害：
（1）氫脆：氫離子在陰極還原后，一部門形成氫氣逸出，一部門以原子氫的狀態(tài)滲透鑄層中，使金屬的韌性降落而變脆，這種征象稱為“氫脆”。氫脆通常體現(xiàn)為應(yīng)力作用下的耽誤斷裂征象。耽誤斷裂征象的產(chǎn)生是由于零件內(nèi)部的氫向應(yīng)力會(huì)合的部位擴(kuò)散聚集（應(yīng)力會(huì)合部位的金屬缺陷多，如原子點(diǎn)陣錯(cuò)位、空穴等）。氫擴(kuò)散到這些缺陷處，氫原子釀成氫分子，產(chǎn)生巨大的壓力，這個(gè)壓力與質(zhì)料內(nèi)部的殘留應(yīng)力及質(zhì)料受的外加應(yīng)力，組合一個(gè)協(xié)力，當(dāng)這協(xié)力凌駕質(zhì)料的強(qiáng)度，就會(huì)導(dǎo)致斷裂產(chǎn)生。最初氫停頓在鑄層的金屬表層，顛末一段時(shí)間后，氫擴(kuò)散到金屬內(nèi)。為了消除或減小氫脆的不良影響，可在鑄后舉行高溫除氫處置處罰。一樣通常接納加熱烘烤處置處罰。
（2）針孔及麻點(diǎn)：氫在陰極上析出后，呈氣泡狀粘附在電極外貌，造成該處的絕緣，攔阻該部位的金屬沉積。要是氫氣始終在統(tǒng)一地方，就會(huì)在鑄層中形成針孔；要是氫氣在陰極附著不牢固，間歇逸出和吸附，而會(huì)形成深度較淺的坑點(diǎn)，稱為麻點(diǎn)。
（3）低落陰極電流服從：氫氣的析出導(dǎo)致電流服從的低落，從而延伸電鑄時(shí)間，低落生產(chǎn)服從。
在電鑄的析氫歷程中，析氫重要受液相傳質(zhì)、氫氣泡的形成以及氫氣的逸出三個(gè)因素的影響。因此可以從以上三個(gè)方面減小析氫征象對(duì)電鑄的影響：：
（1）接納脈沖電流：在脈沖電流的脈沖隔斷時(shí)間內(nèi)，陰極界面處的金屬離子得以敏捷增補(bǔ)，濃差極化明顯減小，故可接納高于通例直流的脈沖電流，從而可產(chǎn)生更高的電化學(xué)極化，到達(dá)細(xì)化晶粒、進(jìn)步鑄層致密度的結(jié)果。別的，在晶核生長(zhǎng)歷程中，由于間歇時(shí)間使晶體的增長(zhǎng)受到限定，削弱外延生長(zhǎng)的趨向，制止了粗大晶粒的產(chǎn)生。接納脈沖電鑄可得到比接納直流電流時(shí)晶粒過(guò)細(xì)得多的鑄層布局。在脈沖電鑄中，隨著均勻電流密度的增長(zhǎng)，鑄層的晶粒尺寸漸漸減小，且晶粒分列第二章電鑄成形的理論闡發(fā)致密；峰值脈沖電流密度越大，晶粒越致密；而脈沖導(dǎo)通時(shí)間的增長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致晶粒結(jié)晶粗大。脈沖電流還能進(jìn)步電解液的疏散本領(lǐng)及改進(jìn)均鍍本領(lǐng)，從而轉(zhuǎn)變電沉積層物理性能和力學(xué)性能。
（2）攪拌和過(guò)濾循環(huán)：由液相傳質(zhì)原理可知，攪拌和過(guò)濾循環(huán)可以大概加速傳質(zhì)歷程，從而低落濃差極化，進(jìn)步極限電流密度，除以上作用外，還可防備氫氣在陰極析出后粘附在金屬外貌，有利于氫氣的析出。常用的攪拌方法有陰極移動(dòng)、氛圍攪拌和泵循環(huán)電鑄液。
（3）添加濕潤(rùn)劑：添加濕潤(rùn)劑可以減低液——固和液——?dú)忾g的界面張力，有利于氫氣的逸出，此中界面張力指的是作用于液體外貌單元長(zhǎng)度上使外貌緊縮的力，偏向與頁(yè)面相切。實(shí)行中常用的潤(rùn)濕劑為十二烷基硫酸鈉及其生長(zhǎng)而來(lái)的有機(jī)高聚物。
（4）熱處置處罰：通過(guò)得當(dāng)?shù)臒崽幹锰幜P可減輕氫脆的敏感性，進(jìn)步鑄層的強(qiáng)度以及延展性。在肯定的溫度下，滲透到金屬中的氫還可以擴(kuò)散到金屬外貌并逸出。在熱處置處罰的歷程中，熱處置處罰的除氫服從與鑄層身分、溫度以實(shí)時(shí)間有親昵的干系。
